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Pesquisadores do Instituto de Tecnologia da Geórgia (Georgia Tech) estão trabalhando num sistema de refrigeração líquida onde microfluidos passam pelo próprio die do chip. A lógica por trás disso está em trazer o sistema tão perto das fontes de calor quanto for possível.
Para os testes, eles usaram um chip Altera FPGA, no qual foram instalados dois cilindros de silicone de 100 microns de diâmetro, por onde passam os microfluidos. Esses canais ficam a apenas algumas centenas de microns de distância do local onde os transistores do chip estavam operando.
Os cilindros bombearam água deionizada a 20ºC numa taxa de 147 mm por minuto. Isso permitiu chegar a resultados bastante promissores, com o processador rodando de maneira estável a 24ºC utilizando esse método. A mesma CPU, quando utilizando a refrigeração a ar, atingia 60ºC, o que representa uma redução de cerca de 60%.
De acordo com os pesquisadores, a aplicação dessa tecnologia pode resultar na eliminação da necessidade de dissipadores de calor ou de coolers a ar em circuitos integrados. "Nós acreditamos ter eliminado uma das maiores barreiras na criação de sistemas de alto desempenho que sejam mais compactos e tenham mais eficiência energética", defende Muhannad Bakir, professor adjunto da Georgia Tech.
Fonte: Adrenaline